Die Europäische Kommission hat eine 5 Mrd. Euro schwere deutsche Maßnahme zur Unterstützung der European Semiconductor Manufacturing Company (“ESMC”) beim Bau und Betrieb eines Mikrochip-Werks in Dresden nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt (vgl. PM EU-Kommission – Vertretung in Deutschland – vom 20.8.2024). ESMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (“TSMC”), Bosch, Infineon und NXP. Die Maßnahme werde im Einklang mit den Zielen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz die Versorgungssicherheit, Resilienz und digitale Souveränität Europas im Bereich Halbleitertechnologien stärken. Außerdem leiste sie einen Beitrag zum digitalen und grünen Wandel. Die für Wettbewerbspolitik zuständige Exekutiv-Vizepräsidentin der Kommission Margrethe Vestager sagte: “Diese mit 5 Milliarden Euro ausgestattete deutsche Maßnahme wird die Halbleiterproduktionskapazitäten in Europa stärken, unseren grünen und digitalen Wandel unterstützen und hoch qualifizierte Arbeitsplätze schaffen. Da die Maßnahme auf einen offenen Fertigungsbetrieb ausgerichtet ist, wird ein breiter Zugang zu energieeffizienten Chips, auch für kleinere Unternehmen und Start-up-Unternehmen, ohne übermäßige Verfälschung des Wettbewerbs gewährleistet.” Deutschland habe eine geplante Unterstützung des ESMC-Projekts zum Bau und Betrieb einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in Dresden bei der Kommission zur Genehmigung angemeldet. Ziel des Projekts sei es, die Nachfrage nach Mikrochips für Anwendungen in der Automobilindustrie und anderen Industriezweigen zu decken. In der geförderten neuen Großfertigungsanlage werden Hochleistungschips auf 300-mm-Siliziumwafern mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm hergestellt werden. Diese unter Einsatz von FinFet-Technik gefertigten Chips, in die mehrere zusätzliche Funktionen integriert werden können, seien leistungsfähiger und verringern gleichzeitig den Gesamtenergieverbrauch. Die Fertigungsanlage solle bis 2029 volle Auslastung erreichen und dann jährlich 480 000 Siliziumwafer produzieren. Die Anlage werde ein offener Fertigungsbetrieb sein, d. h. ihre Kunden – so auch die drei anderen Anteilseigner neben TSMC – können spezifische Chips in Auftrag geben. Dieses Betriebsmodell sei für das Halbleiter-Ökosystem der EU insgesamt wichtig, insbesondere angesichts der Zusagen von ESMC, kleine und mittlere Unternehmen (KMU) und Start-up-Unternehmen in Europa gezielt zu unterstützen, um deren Know-how und Kompetenzen zu stärken. Zudem werden KMU und europäische Hochschulen besonderen Zugang zu den Produktionskapazitäten erhalten, wodurch auch die Forschung und die Wissenserzeugung in Europa gefördert werden. Die Kommission habe die Maßnahme Deutschlands nach den EU-Beihilfevorschriften geprüft und genehmigt.

Uta Wichering, Ressortleiterin Wirtschaftsrecht